4月25日，第27屆上海智能制造及SMT技術(shù)高級研討會(huì)在上海世博展覽館成功舉辦。來自吉利汽車集團(tuán)、中興通訊、電子制造學(xué)院、ESAMBER公司等行業(yè)專家，分享汽車電子、智能制造、器件封裝等方面的解決方案，探討智能制造、SMT行業(yè)的未來發(fā)展趨勢。

北京康普錫威科技有限公司受邀參加本次大會(huì)，研發(fā)工程師李福盛以《高可靠無鉛焊料的研究進(jìn)展》為題作大會(huì)報(bào)告。

隨著5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，對互連焊料的可靠性提出了更高的要求，報(bào)告以此為背景，重點(diǎn)介紹了公司的車規(guī)級高可靠無鉛焊料LF516系列產(chǎn)品、應(yīng)用于低溫焊接場景的LF143系列產(chǎn)品。LF516系列添加小原子元素B，利用其在界面富集的特性，改善界面結(jié)構(gòu)，從而顯著提升焊點(diǎn)耐高低溫沖擊能力，適用于汽車電子等高可靠性要求的場景；LF143系列焊料通過合金元素的復(fù)合添加，實(shí)現(xiàn)了焊料基體的固溶強(qiáng)化、第二相強(qiáng)化和晶粒細(xì)化，顯著提升焊點(diǎn)的結(jié)合強(qiáng)度，在低溫焊接場景中表現(xiàn)優(yōu)異。為5G通信、汽車電子領(lǐng)域提出新的解決方案。