5月30日，國務院國資委向全社會發布《中央企業科技創新成果推薦目錄（2020年版）》，包括核心電子元器件，關鍵零部件、分析測試儀器基礎軟件、關鍵材料、先進工藝、高端裝備和其他8個領域，共178項技術產品。這是國資央企踐行創新驅動發展戰略，努力實現科技自立自強的重要舉措，是中央企業堅持在“用”上下功夫的標志性成果，是加快構建新發展格局、維護產業鏈供應鏈安全穩定的具體實踐。

有研集團在關鍵材料和先進工藝領域共發布了8項科技創新成果。在關鍵材料領域發布了高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料、高比強度高導熱鎂合金板材、安全高效儲氫材料與固態儲氫技術、200mm硅片產品、極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材、高性能白光LED熒光粉、微電子用高可靠互連材料等7項技術產品；在先進工藝領域發布了離子型稀土礦綠色高效浸萃一體化技術。

未來，有研集團將進一步完善科技創新成果應用推廣工作機制，圍繞科技服務和產業培育，加強基礎研究能力提升，推動科技創新成果應用，不斷提升技術產品可靠性和市場競爭力，努力在我國科技自立自強中發揮更大的戰略支撐作用。

高導熱低膨脹銅/金剛石復合材料

【技術產品簡介】高功率器件芯片工作時發熱引起的熱障問題是制約裝備性能發展的瓶頸之一。銅/金剛石復合材料是通過設計金剛石與銅基體之間的低熱阻和高強度界面、壓力熔滲工藝，將高導熱低膨脹的金剛石與金屬銅在高溫高壓下制備成銅/金剛石復合材料，并通過復雜形狀近凈成形技術、精密加工技術等制備出復合材料零件，如熱沉等。該材料具高導熱、低膨脹的特點，將其應用于高功率電子元器件的熱沉，可以顯著改善散熱環境，大幅提高器件可靠性及穩定性。并且通過金剛石組份和形態的設計，可以對材料實現導熱率和膨脹系數的設計和調整，從而適配不同的具體應用場景。

高比強度高導熱鎂合金板材

【技術產品簡介】采用自主開發的熔體多級吸附過濾純凈化、鑄錠多級均勻化熱處理、多向鍛造開坯+熱擠壓變形加工、多級在線余熱淬火、精確預拉伸和峰時效熱處理等工藝技術，制備的高比強度高導熱ZM51鎂合金板材，在我國某衛星XX系統中獲得批量應用，實現了系統承載結構件的有效減重和快速散熱，提高了裝備運行的穩定性及可靠性，延長了型號的使用壽命。

安全高效儲氫材料與固態儲氫技術

【技術產品簡介】氫氣的高密度安全儲存被認為是制約其廣泛應用的瓶頸問題，基于儲氫材料的固態儲氫技術具有體積儲氫密度高、儲存壓力低、釋氫純度高、安全性好、使用壽命長等特點，是氫能燃料電池的理想氫源。近年來，隨著氫能技術的快速發展，固態儲氫技術在燃料電池動力車船、分布式發電和氫能大規模安全存儲等方面表現出廣闊的應用前景。我公司開發的基于儲氫合金的固態儲氫系統在氫燃料電池公交車、冷鏈物流車得以應用。

200mm硅片產品

【技術產品簡介】200mm硅單晶拋光片是制造集成電路的核心基礎材料。200mm重摻硅片是功率半導體器件的重要材料，其電阻率在毫歐姆厘米級別，可有效降低阻抗，公司產品被列為國家自主創新產品。Φ200mm輕摻拋光片是物聯網、工業自動化、汽車領域輔助駕駛、電動汽車、電氣設備等相關的嵌入式存儲器、模擬電路（Analog）、圖像傳感器（CIS）、MCU（微控制單元）等制備所需核心關鍵材料，公司產品被列為2017年度中國半導體創新產品和技術。

極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材

【技術產品簡介】目前12英寸超高純銅靶是極大規模集成電路正面布線的主要材料，市場需求巨大，全球12英寸超高純銅靶材的制備主要集中在日本和美國等國外少數制造企業，產品一直處于壟斷狀態，有交貨周期長、使用成本高等問題。有研億金通過自主創新，研發出極大規模集成電路用12英寸超高純銅靶材，通過電解提純和熔煉獲得純度≥6N的超高純銅鑄錠；通過熱機械處理控制靶材的微觀組織和織構取向，獲得組織細小均勻，取向隨機的靶材；改善焊接工藝，靶材和背板之間的焊合率≥99%、抗拉強度滿足集成電路工藝對濺射靶材的高質量要求，靶材各項性能達到國際先進水平，產品通過TSMC、Global Foundries、UMCi、中芯國際等世界一流半導體企業驗證，實現批量供貨，實現了高端銅靶材國產化，提高了國內靶材產品競爭力。

高性能白光LED熒光粉

【技術產品簡介】半導體照明（白光LED）是我國重點發展的戰略性新興產業，現已在室內照明、商用照明等照明領域和智能手機、液晶電視與電腦顯示器等顯示領域得到廣泛應用，2019年行業總產值約為7548億元；熒光粉是白光LED的核心配套材料，直接決定器件的光效、顯色能力、壽命等關鍵應用指標。有研稀土作為國內知名稀土發光材料研發及產業化單位，在國內率先突破了鋁酸鹽、氮（氧）化物、氟化物等幾乎所有商用白光LED熒光粉及其關鍵制備技術，建立了完善的知識產權體系和標準體系，并實現了成果轉化，系列產品綜合性能達到國際先進水平。 

微電子用高可靠互連材料

【技術產品簡介】錫焊料是用于金屬間連接的錫合金，通過加熱熔化以連接電子元器件使其形成穩定的機械互連和電氣互連。隨著電子產品的軟小輕薄化發展，電子行業對基板和電子封裝及組裝技術提出了更高的要求，面板原件已不再采用插接件而是采用網印刷（或點涂）方式，這對微電子錫基焊粉材料的使用提出了更廣泛、更嚴格的要求。微電子錫基焊粉材料由于其高可靠、高性能的特點，成為必不可少的材料，廣泛用于電子制造業的半導體封裝、電子元器件組裝等。微電子互連材料行業在市場空間、應用領域、技術演進和產品革新等多方面都因下游行業應用需求增長和升級的驅動而發展。合金成分向無鉛化、低溫化等方向發展；性價比方面向高可靠、低成本方向發展；在產品尺寸方面向微細化、窄粒度方向發展；產品應用方面逐漸向功能化、低溫節能方向發展。微電子用高可靠互連材料產品形態上具有球形、窄粒度分布特點，在成分上具有低氧、低雜質含量特點，在應用上具有使用范圍廣、應用高可靠等特點。

離子型稀土礦綠色高效浸萃一體化技術

【技術產品簡介】以生態環境友好型鎂鹽及其復合體系替代傳統硫酸銨浸取離子型稀土礦，源頭消除氨氮污染，稀土浸出率與傳統硫酸銨浸取相當，且鈣鎂滿足土壤及水環境質量要求；獲得的低濃度稀土浸出液以非平衡離心萃取富集工藝取代傳統碳酸氫銨沉淀富集工藝，流程縮減5道工序，稀土收率提高8個百分點以上，稀土超常富集500倍左右，生產的高濃度混合氯化稀土溶液直接用于單一稀土分離提純，實現液液無縫銜接，從源頭避免了產生氨氮和放射性廢渣，消除環保和安全隱患。先后入選自然資源部《礦產資源節約和綜合利用先進適用技術目錄（2019版）》、國家發改委《產業結構調整指導目錄（2019年本）》、《綠色技術推廣目錄（2020年）》等。