2017年10月16日，有研半導體材料有限公司在02專項實施管理辦公室指導下，組織專家組對“90nm/300mm 硅片產品競爭力提升與產業化” 項目及其5個子課題進行了任務和財務的內部驗收。周旗鋼副院長及有研半導體材料有限公司張果虎總經理出席驗收會。參會人員還包括用戶代表、項目責任專家、項目及課題負責人、會計師事務所項目主審、參與項目及課題的主要骨干等。02專項實施管理辦公室許登超主任主持驗收會議。依據02專項的驗收實施細則，專家組聽取了承擔單位的報告和現場測試報告，審查了文檔資料，核實了財務憑證，進行了質詢和討論，一致同意通過內部驗收。
“90nm/300mm 硅片產品競爭力提升與產業化”項目針對90nm線寬集成電路要求，以下家考核上家的方式推動攻關，完成了300mm硅單晶生長技術、300mm硅片精密加工技術、300mm硅片外延技術、材料性能與器件關系研究以及300mm硅片應用評估研究等任務，并開展55nm線寬集成電路要求的相關硅片技術延展攻關，形成具有自主知識產權的成套300mm硅片技術，開發出300mm硅拋光片和300mm硅外延片兩種新產品，實現了300mm硅片的連續批量銷售，獲得中芯國際、德州儀器等國內外知名半導體廠商的認證許可，建立了300mm硅片的技術研發團隊、生產管理團隊、市場開拓團隊等。
該項目是下家考核上家模式的驗證，填補了國內空白，獲得科研成果和市場經濟效應的雙豐收，促進了項目單位的產品結構調整，帶動了現有小尺寸硅片和超大直徑硅單晶的技術進步。項目形成的產品可用于存儲器、邏輯電路等，滲透到智能手機、計算機、大數據、工業自動化、物聯網等領域，具有良好的市場前景。
與會專家指出，項目和各課題很好地完成了指標，知識產權成果豐富，但產業規模方面存在遺憾，項目單位是國內半導體硅材料標桿，面對目前良好的市場機遇和國家需求，希望繼續努力，撐起國內半導體硅材料產業發展的大旗。