12月11日，熊柏青副院長(zhǎng)在會(huì)議中心貴賓廳會(huì)見了來訪的國(guó)家電網(wǎng)國(guó)網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院副總工程師、國(guó)網(wǎng)美國(guó)研究院副總經(jīng)理兼首席專家姜學(xué)平博士，雙方就如何認(rèn)識(shí)央企走出國(guó)門以及加強(qiáng)在微納技術(shù)領(lǐng)域的合作深入交換了意見。
姜學(xué)平博士1995年以來先后在美國(guó)升陽微系統(tǒng)公司(Sun Micro-systems, Inc.)以及萊迪思半導(dǎo)體公司從事設(shè)計(jì)、研發(fā)和測(cè)試等工作，具有豐富的產(chǎn)品研發(fā)和項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)，是電子器件和MEMS器件方面的專家。曾領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)過大型通用計(jì)算機(jī)芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列（FPGA）芯片、專用通信芯片等多種芯片。姜學(xué)平博士于2012年入職國(guó)家電網(wǎng)公司，組建了國(guó)家電網(wǎng)公司的智能芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。此次來訪是受我院首席專家杜軍教授的邀請(qǐng)。
會(huì)見結(jié)束后，先進(jìn)電子材料研究所相關(guān)人員與姜學(xué)平博士就MEMS器件方面的設(shè)計(jì)等進(jìn)行了深入交流。
院務(wù)部外事辦相關(guān)人員參加了會(huì)見。