2014年10月17日，半導體材料國家工程研究中心創新能力建設項目通過了由有研總院組織的專家驗收，國家發改委高技術產業司創新能力處有關領導蒞臨指導。與會專家對項目的進展和成果給予了高度評價。
半導體材料國家工程研究中心創新能力建設項目在原有300mm硅材料技術基礎上，通過改善和提升部分硬件設備，建成硅單晶及硅片缺陷控制、硅片精密加工及表面形貌控制、硅片體金屬污染檢測及控制、12英寸硅片外延片加工四大研發創新平臺，顯著提升了技術創新能力，有力促進了300mm硅片的產業化技術發展。項目同時帶動了國產300mm硅材料加工裝備業和國產配套原輔材料發展，推動了半導體產業鏈良性互動，取得了較為顯著的經濟和社會效益。